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產(chǎn)品分類
Cassification
產(chǎn)品展示/ Product display
大型恒溫恒濕試驗箱 半導體封裝可靠性測試專為半導體封裝器件的高可靠性驗證設計,提供精準穩(wěn)定的溫濕度環(huán)境模擬。在半導體行業(yè),用于評估IC、功率模塊等產(chǎn)品在溫變、高濕條件下的耐受能力、材料穩(wěn)定性及長期工作壽命,是驗證封裝工藝、預測產(chǎn)品失效的關鍵測試裝備。
產(chǎn)品型號:SMC-225PF
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
更新時間:2026-02-02
訪 問 量:754
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大型恒溫恒濕試驗箱 半導體封裝可靠性測試生產(chǎn)廠家廣東皓天檢測儀器有限公司擁有專業(yè)的生產(chǎn)研發(fā)技術,一站式周到服務。作為一家專注于試驗設備產(chǎn)品的大型儀器制造商,皓天設備致力于為消費者提供技術、品質(zhì)的優(yōu)秀產(chǎn)品。
產(chǎn)品詳情與用途
本設備專為半導體封裝器件的高可靠性驗證設計,提供精準穩(wěn)定的溫濕度環(huán)境模擬。在半導體行業(yè),用于評估IC、功率模塊等產(chǎn)品在溫變、高濕條件下的耐受能力、材料穩(wěn)定性及長期工作壽命,是驗證封裝工藝、預測產(chǎn)品失效的關鍵測試裝備。
技術參數(shù)
溫度范圍:-70℃ ~ +150℃(擴展型可達-80℃)
濕度范圍:20% ~ 98% RH
溫度波動度:≤±0.5℃
升溫/降溫速率:≥3℃/min(線性,可選配快速溫變)
內(nèi)箱容積:≥1000L(支持定制)
控制器:彩色觸摸屏,支持程序編程、數(shù)據(jù)記錄及遠程監(jiān)控
大型恒溫恒濕試驗箱 半導體封裝可靠性測試
箱體結構與材質(zhì)
外殼采用優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板,靜電噴涂防腐;內(nèi)膽為SUS304不銹鋼,耐腐蝕性強。
保溫層采用超細玻璃纖維棉,隔熱性能優(yōu)異。
雙層密封硅膠門條,并配置防凝露電熱膜觀察窗,確保測試可視性與密封性。
風道系統(tǒng)
獨特雙側水平送風設計,配合離心風機與多翼風輪,形成均勻穩(wěn)定的氣流循環(huán)。風道經(jīng)CFD優(yōu)化,確保工作區(qū)溫濕度均勻度(≤±2℃、±3% RH),避免測試樣品局部過熱或結露。
安裝與調(diào)試
提供場地規(guī)劃指導,需穩(wěn)定電源(三相380V)及排水環(huán)境。專業(yè)工程師上門安裝,完成設備校準、參數(shù)驗證及操作培訓,確保交付即用。
售后服務
提供整機1年保修,關鍵部件延長保修。全國服務網(wǎng)絡支持快速響應,提供定期校準、預防性維護及技術升級服務。
結構設計
采用模塊化設計,維護便捷。內(nèi)部樣品架可調(diào)節(jié),電氣控制單元與機械系統(tǒng)隔離,減少熱干擾。配備安全防護(漏電/過溫/風機異常保護)及節(jié)能模式,兼顧可靠性與企業(yè)可持續(xù)發(fā)展需求。




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